| 產(chǎn)地 | 江蘇 |
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| 類別 | 光亮劑 |
| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 國標(biāo) |
| 種類 | 鍍銅添加劑 |
| 主要用途 | 用于電鍍工業(yè) |
| 品牌 | 夢(mèng)得 |
| 型號(hào) | HBBC |
| 準(zhǔn)入認(rèn)證 | IOS9001 |
1、 專門用于雕刻版及腐蝕版。
2、 鍍層硬度分布均勻，可保持3-6個(gè)月無變化。
3、 銅層硬度可達(dá)190-220HV。
4、 可使鍍銅層具有優(yōu)良的物理性能，抗氧化、防變色性能佳。
5、 鍍層表面光滑，不會(huì)產(chǎn)生起伏不平的現(xiàn)象，節(jié)省打磨需要。
6、 適合全浸或半浸使用
| 原理及操作條件 | 范圍 | 范圍 |
| 硫酸銅 | 200-280g/L | 240g/L |
| 硫酸 | 50-80g/L | 60g/L |
| 氯離子 | 80-150mg/L | 100mg/L |
| HBBC-1（硬度劑） | 2-4mg/L | 2mg/L |
| HBBC-2（光亮劑） | 3-6mg/L | 3mg/L |
| 鍍液溫度 | 38-42℃ | 40℃ |
| 陰極電流密度 | 15-25A/dm2 | 20 A/dm2 |
| 陽極板 | 磷銅板（含磷0.03%-0.06%） | |
HBBC-1（硬度劑）：提高銅鍍層硬度的作用一般按消耗量（40-80mL/KAH）補(bǔ)加，當(dāng)銅層硬度不夠，可適當(dāng)提高補(bǔ)加量。
HBBC-2（光亮劑）：光亮整平劑及防高區(qū)燒焦、毛刺的作用，當(dāng)銅層脆性過大，可補(bǔ)加HBBC-2抵消，一般情況按消耗量（40-80mL/KAH）補(bǔ)加
1、 將槽清洗干凈，注入2/3去離子水。
2、 硫酸緩慢加入，攪拌迅速。
3、 趁熱加入需要的硫酸銅，攪拌至完全溶解。
4、 加入至近水位。
5、 加入適量氯離子。
6、 分析硫酸、硫酸銅的濃度及氯離子的濃度，并調(diào)整到工藝范圍之內(nèi)。
7、 加入2g/L活性碳粉，攪拌至少1小時(shí)。
8、 用過濾泵把溶液濾入已清潔的電鍍槽內(nèi)。加純水至所配制鍍液總體積。
9、 加入硬銅添加劑HBBC-1(硬度劑) 2ml/L ，HBBC-2(光亮劑) 3ml/L。
10、循環(huán)過濾，小電流電解1-2小時(shí)，即可試鍍
1、 陽極框套陽極袋可以防止砂眼。陽極袋臟后應(yīng)及時(shí)更換。
2、 定期更換鍍銅液的過濾芯，保證溶液干凈。
3、 經(jīng)常查看鍍液液位，若不足，應(yīng)補(bǔ)充軟化水至規(guī)定液位。鍍銅液化驗(yàn)規(guī)范為兩天一次。
4、 鍍銅液要攪拌充分。
5、 經(jīng)常清洗缸底雜質(zhì)，一般為3個(gè)月一次，而上槽雜質(zhì)必須一星期清理一次。
6、 每天檢查鍍液溫度**在槽內(nèi)懸掛溫度計(jì)，嚴(yán)格控制溫度。
7、 嚴(yán)格控制波美度。
8、 每天檢查添加劑，保持添加劑量穩(wěn)定。
9、鍍液槽**好加蓋密封，減少空氣污染。
10、氯離子監(jiān)測(cè)
（1）分析氯離子濃度，確保濃度在80-150mg/L范圍內(nèi)
（2）氯離子濃度在60mg/L以下，硬度維持下降
1、 配制槽液添加硫酸時(shí)，需特別小心，應(yīng)穿上保護(hù)衣物，及帶上手套、眼罩，以確保安全。
2、 銅電鍍相關(guān)計(jì)算
總電流（安培）=陰極電流密度×圓筒直徑（mm）×3.14×長（mm）×0.0001
電氣量（安培小時(shí)）=制定膜厚（mm）×直徑（mm）×3.14×長（mm）×0.00717
電鍍時(shí)間=電氣量（安培小時(shí)）×60/總電流（安培）
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