| 產(chǎn)品特性 | 面銅只需要17-25um即可填滿盲孔 |
|---|---|
| 保質(zhì)期 | 36個(gè)月 |
| 產(chǎn)地 | 江蘇 |
| 類別 | 光亮劑 |
| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 國標(biāo) |
| 種類 | 鍍銅添加劑 |
| 主要用途 | 光亮劑 運(yùn)載劑 整平劑 |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | 國標(biāo) |
| 分類 | 電鍍助劑 |
| 品牌 | 夢得 |
| 型號 | PCB-200 |
| 準(zhǔn)入認(rèn)證 | IOS9001 |
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1、 面銅只需鍍17-25um即可填滿盲孔。
2、 A/R比3:1通孔TP值可維持在80%以上。
3、 光亮劑穩(wěn)定性良好，分解產(chǎn)物少，且活性炭過濾周期長。
4、 鍍銅內(nèi)應(yīng)力極低，對軟板鍍銅后不易造成板翹。
5、 鍍層特性同時(shí)注重較強(qiáng)的抗張強(qiáng)度Elongation，抗拉強(qiáng)度為30-40KN/cm2，Elongation也有15-20%以上。
6、 針對孔徑較大的盲孔（開口125um），只需調(diào)整部分添加劑濃度即可將盲孔填滿。
| 鍍液組成及操作條件 | 范圍 | 標(biāo)準(zhǔn) |
| 硫酸銅 | 210-230g/L | 220g/L |
| 硫酸 | 45-55g/L | 50g/L |
| CI- | 45-55ppm | 50ppm |
| PCB-200 B 光亮劑 | 1.0-3.0ml/L | 2ml/L |
| PCB-200 C 運(yùn)載劑 | 15-25ml/L | 20ml/L |
| PCB-200 L 整平劑 | 3.0-8.0ml/L | 5ml/L |
| 電流密度 | 1.0-2.5A/dm2 | 1.8A/dm2 |
1、 預(yù)備槽中放入總體積的2/3體積純水；
2、 邊攪拌邊加入所需量50g/L的硫酸，然后加入220g/L硫酸銅攪拌至完全溶解，再緩慢加入0.1ml AR級37%HCl；
3、 加入2-3g/L的活性炭，鼓氣充分?jǐn)嚢?-2小時(shí)，靜置使活性炭沉淀，經(jīng)二至三級過濾機(jī)過濾后，移至工作鍍槽；
4、 待液溫降至30℃以下時(shí)，以0.1-0.5A/dm2進(jìn)行3-5小時(shí)電解，并完成鍍液的調(diào)整，直至銅陽極生成一層均勻致密的黑膜；
5、 試鍍正常后，即可投入生產(chǎn)。
| 故障現(xiàn)象 | 可能原因 | 糾正方法 |
| 鍍層燒焦 | 硫酸銅含量過低 | 補(bǔ)充硫酸銅 |
| 硫酸含量過高 | 稀釋鍍液 | |
| 電流密度過大 | 降低電流密度 | |
| 鍍液溫度太低 | 提高鍍液溫度 | |
| 攪拌差 | 增強(qiáng)空氣攪拌 | |
| 光亮劑偏低 | 用赫爾槽試驗(yàn)確定光劑添加量 | |
| 陽極過大或過多 | 陽極：陰極面積=2:1 | |
| 圖形鍍時(shí)，導(dǎo)線密度過稀 | 加假陰極 | |
| 鍍層光亮度差 | 光亮劑失調(diào) | 用赫爾槽試驗(yàn)確定光劑添加量 |
| 有機(jī)分解產(chǎn)物過多 | 用活性炭處理槽液 | |
| 鍍液溫度過高 | 開啟冷卻系統(tǒng)降溫 | |
| 氯離子含量低 | 補(bǔ)充氯離子 | |
| 電流密度過小 | 提高電流密度 | |
| 鍍液太臟 | 過濾鍍液 | |
| 前處理不當(dāng) | 檢查并糾正前處理 | |
| 鍍液分散能力差 | 銅離子含量過高 | 稀釋鍍液 |
| 硫酸含量過低 | 增加硫酸 | |
| 溫度過高 | 開啟冷卻系統(tǒng)降溫 | |
| 金屬雜質(zhì)影響 | 進(jìn)行電解處理 | |
| 光亮劑含量不當(dāng) | 調(diào)整光亮劑 | |
| 鍍層粗糙 | 陽極溶解不正常，陽極袋破損 | 增加陽極面積，檢查陽極銅的磷含量， 更換新陽極袋 |
| 麻點(diǎn) | 攪拌不均勻 | 加強(qiáng)過濾 |
| 鍍液中有油污污染 | 活性炭處理 | |
| 鍍液中有固體顆粒懸浮 | 加強(qiáng)過濾 | |
| 鍍層有條紋 | 光亮劑過量 | 凈化處理鍍液或電解處理 |
| 有機(jī)雜質(zhì)過多 | 活性炭處理 | |
| 鍍前清洗液不當(dāng) | 檢查鍍前清洗液 及時(shí)更換 | |
| 陽極鈍化（電流開不大） | 陽極與陰極面積比不正常 | 調(diào)整陽極與陰極面積比=2:1 |
| 陽極袋過緊或空隙堵塞 陽極含磷量過高 氯離子含量過高 | 檢查陽極袋并適當(dāng)清洗 含磷量應(yīng)在0.04-0.06% 稀釋槽液 清洗陽極 | |
| 孔內(nèi)有空白點(diǎn) | 化學(xué)鍍銅層不完整 | 檢查化學(xué)鍍銅線并做調(diào)整 |
| 鍍液里有微小顆粒雜質(zhì) | 過濾槽液 | |
| 鍍前酸洗時(shí)間過長 | 控制浸酸時(shí)間 | |
| 鍍層脆性大 | 光亮劑含量高 | 電解 調(diào)整光亮劑 |
| 鍍液溫度過低 | 提高鍍液溫度 | |
| 鍍層有顆粒瘤狀物 | 光亮劑濃度過低 | 調(diào)整添加光亮劑 |
| 溫度太高 | 降溫 | |
| 電流密度過大 | 降低電流密度 | |
| 抗張力強(qiáng)度差 | 鍍液里雜質(zhì)過多 并產(chǎn)生了共沉積 | 定期處理鍍液 |
| 鍍層分層、脫皮 | 鍍前預(yù)處理不良 | 加強(qiáng)前處理 定期檢查更換 |
| 顯影不良而存在余膠 | 加強(qiáng)顯影工藝 及時(shí)更換新顯影液 | |
| 局部鍍不上 | 有干膜殘余物或其他污物 | 加強(qiáng)顯影 可用刷鍍方法修復(fù) |
1、 配制槽液添加硫酸時(shí)，需特別小心，應(yīng)穿上保護(hù)衣物，及帶上手套、眼罩，以確保安全。
2、特別注意補(bǔ)加添加劑時(shí)，不可預(yù)先混合一起加入鍍槽
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